【推荐】电子的实习报告3篇
在不断进步的时代，报告使用的频率越来越高，报告具有双向沟通性的特点。那么大家知道标准正式的报告格式吗？下面是小编精心整理的电子的实习报告3篇，欢迎阅读，希望大家能够喜欢。
电子的实习报告 篇1在那里实习的这段时光里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只明白饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理:
1、做任何工作都要用心、认真负责；要不怕辛苦、不怕困难。
最后，十分感谢学校给了我这次难得的实习机会。这次实习，给了我一个锻炼的机会，让我从中得到了很多宝贵的经验，能够讲是受益良多啊!
所以，今后，我会继续努力，不断丰富知识，不断积累工作经验，不断提高工作潜力，争取做一个对社会在贡献的人。
一开始，我来到该电子厂实习。上班第一天，我的情绪激动、兴奋、期盼、喜悦。我相信，只要我认真学习，好好把握，做好每一件事，实习肯定会有成绩。
在那里实习，我被分配到该公司的元件厂，当了一名操作员，看似简单，其实要做好它很不容易。因为，当一名操作员首先要学会如何作好一名操作员，它最起起码的要求就是:大的要认真了解公司的整体运作、服务承诺和工作制度，小的要熟悉流程，材料等。只有这样，工作起来才能得心应手。
其次，要学会怎样与人相处和与人沟通。公司里的作业员来自五湖四海，不一样地区的人有着不一样的 ……此处隐藏3003个字……B和元器件的表面都涂有阻焊剂，因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。
对于贴装元件则需要再流焊，所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段，预热是把室温的PCB尽快加热，通常升温速率为1～3。C/s；保温是指从120。C～150。C升至焊膏熔点的区域，主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发；再流阶段使组件温度甚至峰值温度，让焊膏充分熔化，峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。C～40。C；冷却阶段是为形成焊点，降温速率为3～10。C/s。该公司的再流焊炉采用热风加热，有八个温区，某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：温区一：170。C；温区二：190。C；温区三：205。C；温区四：220。C；温区五：250。C；温区六：250。C；温区七：235。C；温区八：200。C。
三、实习单位2基本情况简介
实习单位：桂林优利特医疗电子有限公司
实习时间：20xx年xx月xx日
优利特集团是中国一流的医学诊断产品制造商、供应商和服务商，有尿液系统、血细胞分析系统、生化分析系统、免疫诊断和基因诊断系统、POCT诊断产品、检验信息管理系统六大产品系列。该公司从1984年引进日本京都第一科学株式会社尿液分析及专用试剂生产技术和设备开始，到目前为止，该公司的产品已经遍布全球170多个国家和地区。
我们主要参观了该公司的展厅，伴随着讲解员的讲解我们大致了解该公司的主要业务、发展情况和企业文化等。由于该公司的产品多为医疗产品，我们的医学的知识有限，我们不太能理解其中的工作原理，况且只能看到产品的表面，看不到内部，又不能到生产车间，所以也只能大概地了解一下。
