实验类实习报告9篇
在我们平凡的日常里，大家逐渐认识到报告的重要性，报告具有语言陈述性的特点。那么一般报告是怎么写的呢？以下是小编为大家整理的实验类实习报告9篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。
实验类实习报告 篇1专业： 地信 班级：一班 姓名： 康文蓉 学号：20127938
实验名称：中文Windows20xx上机操作
一、实验目的：熟悉和掌握中文Windows20xx系统的使用方法
二、实验内容：
1、启动和退出中文Windows20xx系统
2、掌握windows中资源管理器的使用。
三、实验步骤及方法：
1、在我的电脑中找到：“可移动磁盘H”，双击打开自己的优盘，在空白处单击鼠标右键，在弹出的菜单中单击“新建”，然后修改文件夹名为指定的名称，然后按“回车键”。
2、在我的电脑中找到“本地磁盘D”双击打开它，按住Shift键用鼠标点击“List1和实验报告模版’‘单击鼠标右键在弹出的菜单中点击复制，后退到之前新建的文件”地信本1康文蓉20127938Win”.打开它，然后单击 鼠标右键，在弹出的菜单中点击粘贴即可。
3、单击“文件夹”切换到“资源管理器”，单击我的优盘打开它，在桌面的空白处单击鼠标右键，弹出快捷菜单，选择“新建 ”命令，然后单击“文件夹 ”选项，此时桌面 ……此处隐藏15171个字……焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。
5.4 整板系统调试
调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。
整板系统测试主要有以下几步：
(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。
(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。
(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。
(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。
(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。
(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度
